专利名称：以基板为基础的集成电路封装专利类型：发明专利
发明人：S·布拉斯扎克,M·雷斯,B·沙贝申请号：CN200410085550.4申请日：20041009公开号：CN1612330A公开日：20050504
摘要：本发明系相关于以基板为基础之集成电路封装，其系包括至少有一芯片藉由一晶元着附材料而依附的一基板，而该基板系于相对于该芯片之侧面上具有焊接球导体轨迹，以藉由延伸通过一接合信道的一导线桥接而被连接至该芯片，而该接合信道系藉由一包封化合物密封，且该芯片与在该芯片侧面上之该基板零件会由一模帽覆盖。本发明意欲提供一以基板为基础之集成电路封装，其中，该变形特征获得改善，并且，其系特别地适用于非常大的芯片，而此则是藉由该芯片(3)之背侧被至少部分地提供以因蚀刻或机械加工所造成之较大粗糙度而产生之一明确增大表面的区域(11)而达成。该较大粗糙度区域(11)系于该芯片(3)之该背侧具有一预先决定的深度，且可以被建构为交叉轨迹(12)。
申请人：因芬尼昂技术股份公司
地址：联邦德国慕尼黑
国籍：DE
代理机构：中国专利代理(香港)有限公司
代理人：陈景峻
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