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电工学习笔记————常用PCB专业术语合集

来源:尚车旅游网

一、常用PCB专用术语1

双面板:double sided board

多层板:multilayer board

刚性板:rigid board

挠性板:flexible board

刚挠板:flex-rigid board

PCB 打样:PrintedCircuitBoard proofing

附件:attached

样品:sample

承认:approval

答复:answer;reply

规格:spec

与...同样的:the same as

前版本:previous version(old version) 

生产:production

确认:confirm

再次确认:double confirm

工程问题:engineering query(EQ) 

尽快:ASAP(as soon as possible)

生产文件:production gerber

联系某人:contact somebody

提交样板:submit sample

交货期:delivery date

电测成本:ET(electrical test) cost

通断测试:Open and short testing

参考:refer to IPC

标准:IPC standard

IPC 二级:IPC class 2

可接受的:acceptable

二、常用PCB专用术语2

允许:permit
制造:manufacture

修改:revision

公差:tolerance

忽略:ignore(omit) 

工具孔:tooling hole

安装孔:mounting hole

元件孔:component hole

槽孔:slot

邮票孔:snap off hole

导通孔:via

盲孔:blind via

埋孔:buried via 

金属化孔:PTH(plating through hole)

非金属化孔:NPTH( no plating through hole)

孔位:hole location

避免:avoid

原设计:original design

修改:modify

按原设计:leave it as it is

附边:waste tab

铜条:copper strip

拼板强度:panel strong

板厚:board thickness

删除:remove(delete)

削铜:shave the copper

露铜:copper exposure

光标点:fiducial mark

不同:be different from(differ from)

内弧:inside radius

焊环:annular ring

单板尺寸:single size

拼板尺寸:panel size

:routing

铣刀:router

V-cut:scoring

哑光:matt

光亮的:glossy 

锡珠:solder ball(solder plugs)

三、常用PCB专用术语3

阻焊:solder mask(solder resist) 

阻焊开窗:solder mask opening

单面开窗:single side mask opening

补油:touch up solder mask

补线:track welds

毛刺:burrs

去毛刺:deburr

镀层厚度:plating thickness

清洁度:cleanliness 

离子污染:ionic contamination

阻燃性:flammability retardant 

黑化:black oxidation

棕化:brown oxidation

红化:red oxidation

可焊性:solderability

焊料:solder

包装:packaging

角标:corner mark

特性阻抗:characteristic impedance

正像:positive

负片:negative

镜像:mirror

线宽:conductor width

线距:conductor spacing

做样:build sample

按照:as per

成品:finished

做变更:make the chang

相类似:similar to 

规格:specification

下移:shift down 

直地:vertically

水平的:horizontally 

增大:increase

缩小:decrease 

表面处理:Surface Finishing

波峰焊:wave solder 

钻孔数据:drilling date

标记:Logo Ul 

标记:Ul Marking

蚀刻标记:etched marking 

周期:date code

翘曲:bow and twist 

外层:outer layer

内层:internal layer 

顶层:top layer

底层:bottom layer 

元件面:component side

焊接面:solder side 

阻焊层:solder mask layer

丝印层:legend layer (silkscreen layer or over layer)

四、常用PCB专用术语4

兰胶层:peelable SM layer 

贴片层:paste mask layer

碳油层:carbon layer 

外形层:outline layer(profile layer)

白油:white ink 

绿油:green ink

喷锡:hot air leveling (HAL) 

水金:flash gold

插头镀金:plated gold edge-board contacts 

金手指:Gold-finger

防氧化:Entek(OSP) 

沉金:Immersion gold (chem. Gold) 

沉锡:Immersion Tin(chem.Tin) 

沉银:Immersion Silver (chem. silver) 

铣:CNC (mill , routing) 

冲:punching

倒角:beveling 

倒斜角:chamfer

倒圆角:fillet 

尺寸:dimension

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